ASML Holding NV đã nhận được cam kết từ các nhà sản xuất chip hàng đầu về việc đưa các thiết bị sản xuất bán dẫn mới nhất của hãng vào ứng dụng, đồng thời khởi động thỏa thuận diện rộng nhằm đáp ứng nhu cầu tăng vọt đối với công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI) mạnh mẽ hơn.
Samsung Electronics và Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) có kế hoạch lần lượt bắt đầu áp dụng thiết bị quang khắc High NA EUV của công ty Hà Lan này vào quy mô sản xuất hàng loạt từ năm 2028 và từ năm 2030, nối gót Intel trong việc vận hành những hệ thống có mức giá lên tới 400 triệu USD mỗi chiếc. Samsung là nhà sản xuất chip nhớ hàng đầu, trong khi TSMC đứng đầu trong lĩnh vực gia công chip theo yêu cầu cho các đối tác như Nvidia Corp. và Apple Inc.
Bốn tập đoàn cũng đã thống nhất về một bước chuyển dịch mang tính kỹ thuật sâu nhưng vô cùng then chốt trong định dạng công nghệ áp dụng cho mặt nạ quang (photomask), một thành phần cốt lõi trong sản xuất bán dẫn. Nhóm có kế hoạch chuyển đổi từ tiêu chuẩn mặt nạ quang 6 inch hiện tại sang phiên bản 12 inch, với mục tiêu nâng cao năng suất và giảm chi phí trong bối cảnh toàn ngành đua nhau đáp ứng nhu cầu AI đang gia tăng mạnh mẽ. Mặt nạ quang có nguyên lý tương tự như các bản khắc gỗ dùng để in nhiều lần một hình ảnh, chỉ khác là chúng dùng ánh sáng để in các mẫu mạch lên phiến silicon (wafer).
Dù việc chuyển đổi sang kích thước mặt nạ lớn hơn từ lâu đã được xem là phức tạp và tốn kém, sự hợp tác đồng bộ này hứa hẹn mang lại lợi ích to lớn cho hoạt động sản xuất chip. Công nghệ mới có thể giúp tăng sản lượng của các dòng máy High NA lên 40%, đồng thời đơn giản hóa quy trình thiết kế, theo ông Marco Pieters, giám đốc Công nghệ tại ASML.
