Lễ khởi công ngày 16.1.2026 tại Khu công nghệ cao Hòa Lạc đánh dấu một bước ngoặt mà ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đã chờ đợi suốt nhiều năm qua. Trên khu đất rộng 27 ha, một nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao do Viettel chủ trì chính thức được triển khai.
Trước đó, Việt Nam đã tham gia vào các khâu như thiết kế, đóng gói và thử nghiệm, nhưng vẫn thiếu một mảnh ghép mang tính quyết định. Nhà máy tại Hòa Lạc được kỳ vọng sẽ lấp đầy khoảng trống đó và giúp Việt Nam vượt khỏi vai trò phụ trợ trong chuỗi cung ứng chip toàn cầu.
Dự án triển khai trong khuôn khổ Chiến lược phát triển ngành công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn 2050, được ban hành năm 2024. Chiến lược đặt ra lộ trình ba giai đoạn, trong đó giai đoạn 2024 đến 2030 tập trung xây dựng nền tảng về nhân lực, vốn đầu tư và năng lực thiết kế, chế tạo, đóng gói và kiểm thử. Các giai đoạn sau hướng tới mục tiêu đưa Việt Nam trở thành trung tâm bán dẫn của khu vực và tiến sâu hơn vào chuỗi giá trị toàn cầu.
Theo kế hoạch, dự án do Viettel dẫn dắt sẽ triển khai xây dựng và chuyển giao công nghệ trong giai đoạn 2026 đến 2027. Nhà máy dự kiến bắt đầu sản xuất thử nghiệm từ cuối năm 2027, sau đó tối ưu hóa và mở rộng năng lực trong giai đoạn từ năm 2028 đến năm 2030. Mục tiêu là sản xuất các dòng chip nền tảng phục vụ những lĩnh vực có nhu cầu ổn định và mang tính chiến lược như quốc phòng, viễn thông, hàng không vũ trụ, Internet vạn vật và ô tô.
