Nhà máy được xây dựng tại khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), trên diện tích 27 héc ta, với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn. Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa...
Theo Viettel, một sản phẩm chip bán dẫn hoàn chỉnh phải trải qua sáu công đoạn chính gồm: định nghĩa sản phẩm, thiết kế hệ thống, thiết kế chi tiết, chế tạo chip, đóng gói - đo kiểm và tích hợp - thử nghiệm. Thời gian qua, Việt Nam đã từng bước tham gia vào năm công đoạn; riêng công đoạn chế tạo chip - khâu phức tạp và then chốt nhất - hiện chưa thể thực hiện trong nước. Việc xây dựng nhà máy chế tạo chip bán dẫn sẽ giúp hoàn thiện và khép kín toàn bộ quy trình sản xuất chip bán dẫn ngay tại Việt Nam.
Dự án được triển khai trong giai đoạn 2026-2030, với lộ trình từ xây dựng nhà máy, tiếp nhận công nghệ đến hoàn thiện quy trình và nâng cao hiệu quả vận hành. Về dài hạn, nhà máy tại Hòa Lạc được quy hoạch để có thể mở rộng quy mô, tạo nền tảng cho Việt Nam từng bước tiếp cận các công nghệ bán dẫn tiên tiến hơn.
Tính đến tháng 11.2025, Việt Nam có hơn 170 dự án đầu tư nước ngoài trong lĩnh vực bán dẫn với tổng vốn gần 11,6 tỉ USD, tập trung ở hai công đoạn chính là thiết kế chip và đóng gói, kiểm thử. Khoảng 60 doanh nghiệp thiết kế, 8 dự án đóng gói - kiểm thử và hơn 20 doanh nghiệp sản xuất, cung ứng vật liệu, thiết bị đã hiện diện tại Việt Nam, trong đó có những doanh nghiệp đầu ngành như Intel, Amkor, Hana Micron, Coherent, VDL…
