Đăng ký Hội viên Premium

Bạn cần có tài khoản thu phí để truy cập nội dung này.

Đăng ký ngay
Hoặc

Đã có tài khoản?

Đăng nhập tại đây

Ấn phẩm in mới nhất

Huawei tung lộ trình phát triển chip AI mới nhằm thách thức Nvidia

Huawei ra mắt công nghệ SuperPod và công bố lộ trình phát triển chip AI mới đến năm 2028 nhằm cạnh tranh với Nvidia.
Tác giả: Bloomberg News
Huawei tung lộ trình phát triển chip AI mới nhằm thách thức Nvidia

Huawei hôm thứ Năm (18.9) đã công bố loạt công nghệ mới, từ chip nhớ đến bộ tăng tốc AI, lần đầu hé lộ kế hoạch thách thức vị thế thống trị của Nvidia trên thị trường.

Điểm nhấn trong buổi giới thiệu là các thiết kế cụm SuperPod mới, cho phép Huawei kết nối tới 15.488 bộ xử lý Ascend và vận hành chúng như một hệ thống thống nhất, theo chủ tịch luân phiên Eric Xu tại sự kiện. Các sản phẩm SuperPod này sẽ được trang bị thế hệ chip Ascend mới nhất, bắt đầu từ năm sau.

Ông Xu cho biết dòng Ascend 950 tiếp theo sẽ đi kèm bộ nhớ băng thông cao do Huawei tự thiết kế, nhưng không tiết lộ đơn vị sẽ gia công dòng bán dẫn này. Huawei cũng dự định tung ra Ascend 960 vào cuối năm 2027 và Ascend 970 vào cuối năm 2028.

“Đây là cột mốc quan trọng trong hành trình dài của ngành chip AI Trung Quốc,” Charlie Dai, phó chủ tịch Forrester Research, nhận định. “Thành tựu này phản ánh những bước đột phá trong việc thiết kế hệ thống, công nghệ kết nối và năng lực sản xuất nội địa. Nó báo hiệu một bước chuyển biến mạnh mẽ hơn, hướng tới năng lực tự chủ và khả năng chống chịu trước các biện pháp kiểm soát xuất khẩu.”

Theo Bloomberg

Bài liên quan