Đăng ký Hội viên Premium

Bạn cần có tài khoản thu phí để truy cập nội dung này.

Đăng ký ngay
Hoặc

Đã có tài khoản?

Đăng nhập tại đây

Ấn phẩm in mới nhất

Foxconn trình diễn công nghệ CPO Spectrum-X và DSX POD, tái định hình chuẩn hạ tầng AI thế hệ mới

Tại Hon Hai Tech Day 2026, Foxconn giới thiệu khay CPO Spectrum-X và hệ thống DSX POD của Nvidia. Hai giải pháp hướng đến cải thiện kết nối trong các cụm máy chủ AI và rút ngắn thời gian triển khai trung tâm dữ liệu từ sáu tháng xuống còn hai tuần.
Tác giả: Thường Quân
Foxconn trình diễn công nghệ CPO Spectrum-X và DSX POD, tái định hình chuẩn hạ tầng AI thế hệ mới

Foxconn (Hon Hai Technology Group) giới thiệu hai công nghệ hạ tầng AI của Nvidia tại sự kiện Hon Hai Tech Day 2026, diễn ra trong hai ngày 30 và 31.10 tại Trung tâm Triển lãm Nangang, Đài Bắc. Hai sản phẩm được trình diễn gồm khay truyền dẫn quang học CPO Spectrum-X và DSX POD, hệ thống nhà máy AI dạng mô-đun được thiết kế để lắp ráp và kiểm định trước tại nhà máy.

Các công nghệ này phản ánh hướng phát triển mới của ngành trung tâm dữ liệu, khi nhu cầu tính toán AI tăng nhanh và các nhà cung cấp phải tìm cách rút ngắn thời gian đưa hạ tầng vào vận hành. Thay vì tập trung vào từng máy chủ riêng lẻ, các doanh nghiệp đang phát triển những hệ thống tích hợp nhiều thành phần, từ bộ xử lý, kết nối mạng đến nguồn điện và làm mát.

Theo thông tin từ ban tổ chức, Hon Hai Tech Day năm nay có 321 gian hàng, mức cao nhất từ trước đến nay. Khoảng một phần tư số gian hàng thuộc khu vực Token Factory, nơi trưng bày các linh kiện và hệ thống phục vụ nhà máy AI. Foxconn cũng giới thiệu khu trưng bày dài 20 mét, mô tả năng lực thiết kế và sản xuất của tập đoàn từ bảng mạch in đến các hệ thống hoàn chỉnh.

CPO đưa quang học đến gần chip

Khay CPO Spectrum-X là một trong những sản phẩm đáng chú ý tại sự kiện. CPO, viết tắt của co-packaged optics, là công nghệ tích hợp các thành phần quang học gần chip chuyển mạch hơn so với thiết kế sử dụng bộ thu phát quang có thể tháo lắp truyền thống.

Bài liên quan